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汉思底部填充胶：提升芯片封装可靠性的理想选择

在电子封装领域，底部填充胶（Underfill）已成为提升芯片可靠性不可或缺的关键材料。随着芯片封装技术向高密度、微型化和多功能化演进，汉思新材料凭借其创新的底部填充胶解决方案，在半导体封装领域占据了重要地位。底部填充胶主要用于BGA（球栅阵列）、CSP（芯片

汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年公开了一项针对系统级封装（SiP）的专用封装胶及其制备方法的专利（申请号：202310155819.4），该技术旨在解决多芯片异构集成中的热膨胀系数失配、界面应力开裂及高温可靠性等核心问题。以下从技术背景、

据香港联交所最新数据显示，6月18日，Investec plc增持汉思集团控股（00554）3460万股，每股作价0.3059港元，总金额约为1058.41万港元。增持后最新持股数目约为3.14亿股，持股比例为7.40%。

据香港联交所最新数据显示，6月18日，Investec plc增持汉思集团控股(00554)3460万股，每股作价0.3059港元，总金额约为1058.41万港元。增持后最新持股数目约为3.14亿股，持股比例为7.40%。

据恒州诚思调研统计，2024年全球底部填充材料（填充胶，填充剂）市场规模约53.3亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近94.4亿元，未来六年CAGR为7.9%。